AutomationWAFER-TGL von ICP: 3,5“ Embedded Board mit Tripple 2.5G Netzwerkschnittstelle
Vier Display-Anschlussmöglichkeiten, drei 2.5GbE-Netzwerkanschlüsse und Intel®´s 11te Generation Core I Prozessortechnik auf 3,5“ Größe, ermöglicht auf dem neuen WAFER-TGL von ICP Deutschland.
3,5” WAFER-TGL Embedded Board mit Tiger-Lake-Prozessor von ICP.
Infobox
Spezifikationen
• 3,5“ CPU Board mit Heat Spreader-Kühlkonzept
• 11.te Generation Intel® 10nm Tiger Lake UP3 Prozessoren
• Max. 32 GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher
• Vierfach unabhängige Displays: 2x HDMI, Display Port, IDPM
• Tripple 2.5G Netzwerkschnittstelle
• USB, SATA, COM
• Erweiterungen: M.2 Slots
Anwendungsbereiche/Applikationen
• Automatenbauer
• Maschinenbauer
• Anzeigesysteme
• Ultraflache Embedded-Systeme
• Point of Sale-Applikationen
• Panel PC
Das 3,5“ Embedded Board WAFER-TGL ist mit vier Prozessorvarianten erhältlich. Das Einstiegsmodell bildet das WAFER-TGL-C, mit Intel® CeleronTM 6305, zwei Prozessorkernen und zwei Threads mit maximal 1,8GHz. Das Mittelklasse Modell WAFER-TGL-I3, mit einem Intel® CoreTM I3-1115G4E, ebenfalls zwei Prozessorkernen, vier Threads und einer maximalen Taktfrequenz von 3.9 GHz. Ferner das Mid-High-End-Modell WAFER-TGL-I5 mit Intel® CoreTM I5-1145G7E, vier Prozessorkernen und acht Threads und einer maximalen Taktfrequenz von 4,1 GHz. Und zu guter Letzt das High-End-Modell WAFER-TGL-I7 mit Intel® CoreTM I7-1185G7E, vier Prozessorkernen und acht Threads und einer Taktfrequenz von maximal 4,4 GHz.
Einfache Inbetriebnahme
Eine einfache Wärmeabfuhr ermöglicht das Kühlkonzept des WAFER-TGLs und die konfigurierbare Thermal Design Power (TDP) im BIOS. Die mitgelieferte Kühlschale ermöglicht eine sehr einfache Installation des Boards am Gehäuse. Im BIOS kann die TDP einfach geändert werden, um das System stromsparender oder performanter zu gestalten. Bis zu 32 GB DDR4 RAM mit 3.200M Hz Taktfrequenz werden unterstützt. Außerdem bietet das WAFER-TGL vierfach voneinander unabhängige Displayanschlussmöglichkeiten. Zwei HDMI-Ports, ein Display-Port und ein IDPM-Steckanschluss, der mit einem optionalen eDP, LVDS- oder VGA-Modul erweitert werden kann. An der Frontseite befinden sich neben drei Display-Anschlüssen vier USB3.2 Type A der zweiten Generation mit 10 Gb/s und drei RJ45 Anschlüsse.
Als Netzwerk ICs wurden drei Intel i225V verwendet, die jeweils eine Geschwindigkeit von bis zu 2.5 GbE ermöglichen. Außerdem sind intern zwei RS-232/422/485, ein RS-232, zwei USB2.0 sowie je sechs digitale Ein-und Ausgänge vorhanden. Zur Erweiterung stehen ein M.2 2230 mit A-Key und ein M.2 3042/2280 mit B-Key Steckplatz zur Verfügung. Das Board arbeitet mit 12 Volt Gleichspannung in einem Temperaturbereich von 0 °C bis 60 °C.
Auf Wunsch liefert ICP das Board mit passendem industriellen Arbeitsspeicher und Solid State Speicher.
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