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Mit Röntgenaugen auf Fehlersuche

Mit der hochkomplexen Röntgenanalyse elektronischer Bauteile bringt technosert (OÖ) ein neues Analyseverfahren in die Branche. Dieses Prüfverfahren wurde bis dato vorrangig von Forschungsinstituten angeboten.

Laut Jürgen Freynhofer, Leiter der Qualitätssicherung der technosert electronic GmbH – hier im Bild –, liefert die Röntgenanalyse höchstzuverlässige Prüfergebnisse.

Laut Jürgen Freynhofer, Leiter der Qualitätssicherung der technosert electronic GmbH – hier im Bild –, liefert die Röntgenanalyse höchstzuverlässige Prüfergebnisse.

Der Prüfung kleinster elektronischer Bauteile kommt enorme Bedeutung zu. Versagt etwa eine Lötverbindung in einem Computerchip oder einer Leiterplatte, können ganze Anlagen tagelang stillstehen. Umso wichtiger ist eine vorherige, umfassende Prüfung der eingesetzten Komponenten. Etwaige Fehler oder Qualitätsengpässe lassen sich mit freiem Auge oder von außerhalb so gut wie nicht erkennen. Die Röntgenanalyse blickt in die Bauteile – zerstörungsfrei und zuverlässig. So können Produktionsfehler oder Defekte, die in länger zurückliegenden Schritten des Fertigungsprozesses entstanden sind, zweifelsfrei erkannt werden.

Für Unternehmen bringt das einerseits kürzere Wege und damit mehr Sicherheit in allen Belangen – zudem erfolgte hier eine nicht unwesentliche Investition und ein Wissenstransfer in den Standort Oberösterreich. Die Röntgenanalyse darf nur von Mitarbeitern durchgeführt werden, welche die Ausbildung zum Strahlenschutzbeauftragten im Forschungslabor Seibersdorf absolviert haben.

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