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CONNECTIVITY+ – Harting vereinbart Kooperation mit dem MIT
Die Harting Technologiegruppe hat eine Kooperation mit dem MIT bei der Entwicklung innovativer CONNECTIVITY+-Lösungen vereinbart und erweitert damit eine seit Jahren bestehende Zusammenarbeit.
Dr.-Ing. Kurt D. Bettenhausen, Vorstand „Neue Technologien und Entwicklung“ bei Harting.
Der im ostwestfälischen Espelkamp ansässige Connectivity-Spezialist Harting ist dem „Industrial Liaison Program (ILP)“ des Massachusetts Institute of Technology (MIT) beigetreten, um Mitglied eines der weltweit führenden Innovationsökosysteme zu werden.
Karl F. Koster, Executive Director, Corporate Relations Industrial Liaison Program des MIT.
„Die Mitwirkung am Industrial Liaison Program des MIT wird uns in unserem Anliegen unterstützen, unseren Partnern weltweit und insbesondere in den USA einen messbaren Mehrwert zu bieten“, wie Dr. Kurt D. Bettenhausen, Vorstand für Neue Technologien und Entwicklung, betont.
„Wir freuen uns, dass wir mit dem deutschen Technologieunternehmen Harting, einem weltweit agierenden Markt- und Technologieführer für industrielle Verbindungstechnik, einen Partner gewonnen haben, mit dem wir innovative Lösungen gemeinsam vorantreiben können“, sagt Karl F. Koster, Executive Director, Corporate Relations Industrial Liaison Program des MIT.
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