Lösungen der Zukunft: Lapp auf der SPS 2023

Der Mantel der ETHERLINE FD bioP Cat.5e von Lapp besteht zu Teilen aus einem auf Mais basierenden Biopolymer.

„Lapp ist immer vorne mit dabei, wenn es um Trends und Innovationen geht. Aus diesem Grund sind wir wieder auf der SPS in Nürnberg vertreten und zeigen dort unser gesamtes Leistungsspektrum. Sie ist einer der wichtigsten Treffpunkte für die Automatisierungsbranche und versammelt Ideen und Know-how aus Industrie und Wirtschaft“, fasst Karl Heckl, CSO LA EMEA bei der U.I. Lapp GmbH, zusammen.

Gemäß dem neuen Markenauftritt „alive by LAPP” erfahren Besucher:innen auf dem Messestand, wie das Stuttgarter Unternehmen Industrien und Automation wortwörtlich zum Leben erweckt: Die hochkarätigen Produkte von Lapp stehen dabei nicht nur für sich, sondern werden zu ganzheitlichen Lösungen für Branchen und Kund:innen. Besonders gut sichtbar wird das im Applikationsmodell auf dem Messestand, das Funktion und Qualität der Produkte über alle Messetage hinweg in Anwendung zeigt.

Für das Stuttgarter Unternehmen immer wichtiger ist die Single Pair Ethernet-Technologie (SPE), die Feldbusse ablöst und die Technologie in IP-basierten Netzwerken vereinheitlicht. Hier arbeitet Lapp gemeinsam mit anderen namhaften Herstellern seit einigen Jahren im SPE-Partnernetzwerk an einem einheitlichen Standard für die Industrie. Auf der SPS präsentiert Lapp neben den bewährten zweiadrigen Leitungen und Patchcords erstmals auch SPE-Steckverbinder und Prototypen von Switches. Das umfassende Portfolio wird durch die ersten Advanced Physical Layer-Leitungen (APL) von Lapp ergänzt. Mit ihrer höheren Übertragungsrate bei größeren Reichweiten sind sie ein Meilenstein für die Prozessautomation. Besucher:innen können sich auf dem Messestand in Nürnberg einen Eindruck von der ersten Ethernet-APL-Leitung mit physikalischer Schicht für die Datenübertragung machen.

Für Single Pair Ethernet-Anwendungen bietet Lapp ein umfassendes Portfolio.

Lapp wirft einen Blick in die Zukunft

Auch der Blick in die Zukunft darf nicht fehlen: Wo Lapp Ideen, Technologien und vor allem smarte Lösungen vorantreibt, wird im futureLab auf dem Messestand sichtbar. Hier zeigt Lapp die ersten biobasierten Leitungen. Dazu zählt die gemeinsam mit der Basf entwickelte ETHERLINE® FD bioP Cat.5e für Industrial Ethernet, deren Mantel zu Teilen aus einem auf Mais basierenden Biopolymer besteht. Darüber hinaus präsentiert Lapp erstmals eine PVC-Leitung mit biobasiertem Anteil. Die ÖLFLEX® Classic FD810 wurde gemeinsam mit dem texanischen Lieferanten Westlake entworfen. Mit eKanban wirft Lapp zudem einen spannenden Blick in das digitale Kabelbestandsmanagement von morgen. Außerdem zeigt die von Lapp entwickelte Möglichkeit, Produkte mittels Bilderkennungssoftware und KI zu identifizieren, wie einfach Bestell- und Einkaufsprozesse in Zukunft sein können: Von einem simplen Smartphone-Foto bis hin zur Bestellung benötigen Nutzer:innen der Lösung nur noch Sekunden.

Produkte und Lösungen live erleben

Besonderes Highlight auf dem Messestand ist in diesem Jahr wieder die Enabler Stage. Auch hier werfen Lapp-Expert:innen einen Blick auf die Welt von morgen sowie auf Themen, Technologien, Trends und Innovationen, die die Industrie heute schon bewegen. Dazu zählen in diesem Jahr spannende Vorträge zu Single Pair Ethernet, Ethernet-APL, Fibre Optics, Green Materials und biobased Compounds, Elektromagnetische Verträglichkeit, die zeroCM-Technologie von Lapp sowie ÖLFLEX® CONNECT.

Ticketbesitzer, die nicht bis zum Messebeginn warten können, haben bereits in der Woche vor der SPS die Möglichkeit, über die „SPS on air“-Plattform an einem digitalen Pre-Heat Event mit zahlreichen Fachvorträgen zu aktuellen Themen und Innovationen der Branche teilzunehmen. Lapp ist hier mit einem Beitrag zum Thema „Lichtwellenleiter – Zukunftssichere industrielle Netzwerkkommunikation & Vorstellung des LAPP Fibre Fast Connect-Systems“ sowie einem Vortrag zum Thema „Die Zukunft der Prozessautomation: Ethernet-APL im Fokus“ vertreten.

Lapp auf der SPS: Halle 2, Stand 310