Bopla präsentiert neues Elektronikgehäuse BoVersa

Premiere auf der embedded world: Bopla präsentiert in Nürnberg das Gehäuse BoVersa. Im Zuge der Entwicklung standen vor allem Flexibilität und Funktionalität im Mittelpunkt. Der dreiteilige Gehäuseaufbau setzt sich zusammen aus Unterteil, Oberteil und Frontrahmen, die beliebig miteinander kombiniert werden können.

„Mit BoVersa tragen wir den wachsenden Anforderungen der Anwender Rechnung und ergänzen unser Portfolio zielgerichtet. Wir bieten eine ganzheitliche Lösung für zahlreiche Bereiche, die wir auf Basis der aktuellen Marktanforderungen weiterentwickelt haben“, sagt Andreas Krömer, Leitung Entwicklung bei Bopla.

Dreiteiliger Aufbau aus Unterteil, Oberteil und Frontrahmen

Im Zuge der Entwicklung standen vor allem Flexibilität und Funktionalität im Mittelpunkt. Der dreiteilige Gehäuseaufbau setzt sich zusammen aus den Komponenten Unterteil, Oberteil und Frontrahmen, die beliebig miteinander kombiniert werden können. Neben der klassischen Kunststoffausführung können Kunden auch ein Gehäuseunterteil aus Aluminiumdruckguss mit eingeformten Kühlrippen und Befestigungslaschen wählen. Der offene Frontrahmen eignet sich zudem optimal für die Integration von Tastaturen und Displays, während die geschlossene Variante eine klare Optik oder individuelle Designs ermöglicht. Die Gehäuseteile lassen sich in verschiedenen Farbstellungen kombinieren – Design und Funktion sind dadurch in Form, Material und Farbe flexibel variierbar.

Das transparente Oberteil gewährt einen Blick ins Innere des Gehäuses oder auf eingebaute Displays. Mit ihm oder dem transluzenten Oberteil lassen sich darüber hinaus lichttechnische Designakzente, eindrucksvolle Beleuchtungseffekte und Statussignalisierungen setzen. Farbliche Akzente sind zudem durch die Kombination von Gehäuseteilen in unterschiedlichen Farben – auf Anfrage auch kundenspezifisch – umsetzbar. Der geschlossene Frontrahmen verändert durch individuelle Bearbeitung nahezu unbegrenzt sein Erscheinungsbild. „Die absolute freie Gestaltungsmöglichkeit des Frontrahmens– ohne Einfluss auf die Gehäuseschutzart – ist für den Anwender einmalig“, sagt Andreas Krömer. Davon profitieren unter anderem Kunden, die ihrem Produkt ein möglichst individuelles äußeres Erscheinungsbild geben wollen, aber gleichzeitig die Entwicklungszeit und die Werkzeuginvestitionen für ein komplett individuelles Gehäuse scheuen.

Flexibel einsetzbar für zahlreiche Anwendungen

Neu ist auch die zukunftsweisende Kühltechnik, die BoVersa bietet: Das punktsymmetrische Design, ermöglicht entsprechenden Rippen einen optimalen Luftstrom in horizontaler und vertikaler Montageposition.

Einsetzbar ist das Gehäuse für Anwendungen in der Hand, auf dem Tisch, an der Wand oder am Mast. Das Gehäuse bietet deshalb optimale Voraussetzungen unter anderem für die Bereiche Internet of Things oder Embedded-Systeme. Das Unterteil aus Metall und das Oberteil aus Kunststoff bilden zudem die bestmögliche Kombination für Wireless-Anwendungen mit Kühlungsbedarf. „Unsere Kunden können entsprechende Projekte zeitnah starten. Die wichtigsten Systemkomponenten werden bereits wenige Wochen nach der Messe ab Lager verfügbar sein“, sagt Andreas Krömer. In Nürnberg zeigt Bopla neben BoVersa zudem sein umfassendes Portfolio im Bereich Gehäusetechnik, HMI sowie Dienstleistungen. Dabei stehen kundenspezifische Lösungen im Fokus. „Wir agieren zukunftsweisend und anwenderfreundlich, sodass Kunden ihre Prozesse und Abläufe weiter optimieren und effizient gestalten können“, so Andreas Krömer.

Bopla auf der embedded world: Halle 1, Stand 350