Micro-Epsilon thicknessCONTROL MTS 8201/8202.LLT: Neue Generation an Dickenmessgeräten - Durch dick und dünn

Mit den Systemen thicknessCONTROL MTS 8201/8202.LLT und 9201/9202.LLT präsentiert Micro-Epsilon eine neue Generation extrem leistungsfähiger Dickenmessgeräte.

Die Dickenmessung ist eine der wichtigsten Messaufgaben in der Metallindustrie, denn Brammen, Bleche, Stahl- oder Aluminiumbänder werden mit immer geringeren Fertigungstoleranzen hergestellt. Micro-Epsilon bietet mit den O- und C-Rahmen der Reihen thicknessCONTROL MTS 820x und MTS 920x hochpräzise Anlagen zur Dickenmessung. Diese sind mit speziellen Laser-Linien-Scannern ausgestattet, die über zwei sequenzielle Messbereiche verfügen. Ein Lösungsansatz, der hochgenaue Messungen von dünnen und dicken Materialien ermöglicht.

Mit roter und blauer Laserdiode erhältlich: Scanner mit blauer Laserdiode werden in der Regel dann eingesetzt, wenn das rote Laserlicht an seine Grenzen stößt, wie beispielsweise bei glühenden Metallen.

Temperaturstabile Sensorik

Der Warmwalzbereich stellt höchste Ansprüche an optische Messsysteme. Zum einen wirken raue Umgebungsbedingungen auf die Sensoren ein. Die Materialtemperaturen liegen bei rund 1.200° C, wodurch die Laser-Scanner hohen Temperaturen und bei Emulsionsauftrag auch Dampf ausgesetzt sind. Die Sensoren müssen somit äußerst temperaturstabil und zum Schutz der elektronischen Komponenten mit einer Kühlung ausgestattet sein. Des Weiteren sind große Messbereiche nötig, um den Sensor in sicherer Entfernung platzieren zu können.

Zum anderen müssen Laser-Scanner häufig nicht nur dicke, sondern gleichzeitig auch dünne Materialien mit höchster Präzision erfassen. Dies liegt an der Materialdicke, die im Verlauf des Walzens abnimmt, während die geforderte Präzision in Richtung Endprodukt deutlich ansteigt. Deshalb müssen Sensoren mit einem großen Messbereich in den oberen Arm der Dickenmessanlage integriert werden. Durch die abnehmende Plattendicke nimmt der Abstand vom Sensor zur Oberseite der Platte zu. Dabei verhalten sich Genauigkeit und Messbereich entgegengesetzt.

Dank der innovativen Technologie lassen sich ab sofort dicke wie auch dünne Warmwalzmaterialien mit demselben System hochgenau vermessen.

Perfekte Alternative zu Röntgengeräten

Ein herkömmlicher Sensor liefert bei dünnen Platten, bei denen höchste Präzision gefragt ist, am Messbereichsende die geringste Signalqualität. Wird die Linearität eines Laser-Linien-Sensors mit einem Messbereich von 300 mm betrachtet, liegt damit die Abweichung in den letzten 30 % des Messbereichs bei bis zu +/-50 µm. Bei Messungen auf dünnen Materialien mussten deshalb bisher entweder deutliche Abstriche in der Messgenauigkeit hingenommen werden oder der Anwender war gezwungen auf Röntgengeräte zurückzugreifen, deren Wirkungsweise sich umgekehrt verhält. Denn bei einem Röntgengerät nimmt die Genauigkeit bei abnehmender Dicke zu, weil mehr Strahlung durch das Messobjekt dringt. Dadurch sind diese Geräte in der Lage, die Dicke dünnerer Platten mit hoher Präzision zu ermitteln. Der Einsatz von Röntgengeräten hat jedoch mehrere Nachteile. Wegen des Kalibrierungsaufwands ist deren Einsatz deutlich komplexer, die Gesamtkosten für diese Geräte sind hoch und je dicker das Messobjekt ist, umso ungenauer sind auch die Messungen.

Laser-Linien-Scanner von Micro-Epsilon ermöglichen schnelle Messungen auf allen Legierungen und sind weitestgehend unabhängig von der Oberflächenreflexion.

Hochgenaue, effiziente Lösung

Mit den neuen Dickenmesssystemen thicknessCONTROL MTS 8201/8202.LLT und 9201/9202.LLT präsentiert Micro-Epsilon eine innovative Lösung, die mit in den oberen Trägern der C- und O-Rahmen integrierten Laser-Linien-Scannern ausgestattet ist. Diese verfügen über zwei sequenzielle Messbereiche von insgesamt 400 mm. Dazu befinden sich zwei Optiken und zwei Matrizen im Scanner, die den Messbereich in zwei Abschnitte unterteilen.

Dank dieser neuen Technologie können die Laser-Scanner in unterschiedlichen Genauigkeitsbereichen arbeiten. Die Vorteile sind demnach ein großer Messbereich bei gleichzeitig sehr präziser Messung auf dünnen Walzmaterialien unter 100 mm Dicke. Zudem arbeitet der Sensor mit einem großen Grundabstand zum Messobjekt. Dies ermöglicht Prozesssicherheit, ohne den Sensor in vertikaler Richtung mechanisch zu verfahren. Dank des einzigartigen Systemaufbaus erreichen die Messsysteme von Micro-Epsilon bei einer Materialdicke von 400 mm eine um den Faktor 10 höhere Genauigkeit als Röntgengeräte.

Micro-Epsilon bietet mit den O- und C-Rahmen der Reihen thicknessCONTROL MTS 820x und MTS 920x hochpräzise Anlagen zur Dickenmessung, die mit modernen Laser-Linien-Scannern ausgestattet sind.

Rote und blaue Laserdiode erhältlich

Laser-Linien-Scanner von Micro-Epsilon besitzen eine integrierte, hoch empfindliche Empfangsmatrix. Sie ermöglichen schnelle Messungen auf allen Legierungen und sind weitestgehend unabhängig von der Oberflächenreflexion. Laser-Scanner erfassen große Messbereiche und können durch eine Relativbewegung vom Sensor zum Messobjekt auch dreidimensionale Profile oder mikrometergenaue Abbildungen von Oberflächen darstellen. Die Laser-Profil-Sensoren von Micro-Epsilon sind mit roter und blauer Laserdiode erhältlich. Scanner mit blauer Laserdiode werden in der Regel dann eingesetzt, wenn das rote Laserlicht an seine Grenzen stößt, wie beispielsweise bei glühenden Metallen. Das blaue Laserlicht lässt sich auf diese Oberflächen deutlich schärfer fokussieren und ermöglicht auch dort hochpräzise Messergebnisse.

Vollautomatische Kalibrierung

Mit den Dickenmesssystemen thicknessCONTROL MTS 820x und MTS 920x lassen sich ohne aufwendige Kalibrierung materialunabhängige Messungen realisieren. Dank der vollautomatischen Kalibrierung ist die Integration des Systems in die Produktionslinie äußerst einfach. Verkippte Bänder beispielsweise werden direkt erkannt und kompensiert. Mit den Messsystemen wird auch eine umfangreiche Analysesoftware ausgeliefert, die zahlreiche Diagramme für Querprofile, Längsprofile, SPC-Analysen und Fehlfarben-Darstellungen beinhaltet.