AutomationKontron stellt drei neue COM Express® Module vor
Kontron, Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT), stellt die neuen COM Express® Module COMe-bRP6, COMe-cRP6 und COMe-mRP10 vor, die auf Intel® Core™ der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake-P) basieren. Sie bieten eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration und sind mit bis zu 14 Prozessorkernen auf Basis der Intel® Performance Hybrid Architecture ausgestattet. Die 13. Generation eignet sich besonders gut für anspruchsvolle industrielle IoT-Anwendungen.
Die COM Express® Module bieten wesentliche, industrietaugliche Features.
Die neuen COM Express® Module auf Basis der 13th Gen Intel® Core™ Technologie Raptor Lake-P unterstützen bis zu 14 Prozessorkerne (bis zu 6 P- Prozessorkerne und bis zu 8 E- Prozessorkerne) auf Basis der Intel® Performance Hybrid Architektur. Bis zu 96 Grafikeinheiten liefern mit Intel® Iris® Xe Hochleistungsgrafik und schnelle Videoverarbeitung für beeindruckende Performance und hochparallele KI-Workloads mit vier Display Pipes und Pipelock-Synchronisation. Die Module verfügen entweder über DDR5 SO-DIMMs oder LPDDR5 Speicher mit bis zu 64 GByte bzw. 32 GByte für das COMe-mRP10 und bis zu 2,5 Gbit Ethernet, einschließlich TSN-Unterstützung (bei dedizierten SKUs). Als Speichermedium kann optional eine NVMe-SSD mit bis zu 1 TByte onboard integriert werden.
Große Auswahl
Aufgrund des skalierbaren SoC- und Performancebereichs wird Kontron die neue Technologie auf drei COM Express® Formfaktoren anbieten: Basic und Compact (Pin-out Typ 6 konform) sowie Mini (Pin-out Typ 10 konform). Erstmals bietet Kontron die Intel® Core™ Technologie auf COM Express® Mini an, wodurch Kunden von einer extrem hohen Performance in einem kleinen Formfaktor profitieren können. „Eine der wichtigsten Innovationen ist die Einführung der Intel® Core™ Plattform in den COM Express® Mini Formfaktor, den wir bisher nur mit Intel Atom® Prozessoren angeboten haben. Dies bedeutet einen enormen Sprung in der Rechen- und Grafikleistung. Dadurch können wir nun auch die langfristigen Marktanforderungen des kleinsten COMe-Formfaktors erfüllen. So ermöglichen wir unseren Kunden, noch kleinere und hochintegrierte Systeme auf Intel® Core™ Leistungsniveau herzustellen“, erklärt Peter Müller, VP Product Center Modules bei Kontron.
Lange Verfügbarkeit
Die COM Express® Module bieten wesentliche, industrietaugliche Features wie die Unterstützung von In-Band Error Correction Code (IBECC) Speicher, Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC), Time Sensitive Networking (TSN) und einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. Ausgewählte SKUs bieten eine optimale Langlebigkeit im industriellen Einsatz von 100 Prozent Betrieb über 10 Jahre. Die IoT-Differenzierung garantiert zudem eine lange Verfügbarkeit.
Alle Features sind perfekt geeignet für Applikationen in anspruchsvollen Bereichen wie der industriellen Automation, dem Gesundheitswesen und dem Automotive-Sektor. Der Kontron COM Express® Eval Carrier 2 Type 6 mit 5-mm-COMe-Stecker bietet eine Reihe von Standardschnittstellen und optimiert damit die Design-In- und Evaluierungswerkzeuge für die COMe-Type 6 Module.
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