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PCIM: Entwicklungstrends in der Leistungselektronik

Auf der PCIM Europe Konferenz in Nürnberg werden Forschungsergebnisse und Entwicklungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Leistungselektronik erstmals der Öffentlichkeit vorgestellt. Die Konferenz widmet sich praxisorientierten Entwicklungsthemen und beleuchtet die wichtigsten Trends bei Wide-Bandgap-Technologien und niederinduktiven Packaging Designs in Multilagen Ceramic Substraten mit integrierter aktiver Kühlung.

Termin: PCIM Europe Konfernz 2019

07. - 09. Mai 2019
Nürnberg
www.pcim.mesago.com

Angesichts der Nachfrage nach „Wide-Bandgap“-Technologien, bei welchen Halbleiter mit hohem Bandabstand zum Einsatz kommen, können sich Besucher umfassend über neue Designs mit GaN- und SiC-Bauelementen, u. a. mit intelligenten Ansteuerkonzepten über verbesserte elektrische, thermische und Zuverlässigkeitseigenschaften für SiC-Komponenten informieren.

Ebenfalls im Fokus der PCIM: niederinduktive Packaging Technologien mit Multilagen-Ceramic Substraten, integrierter Kühlung für extrem schnelle Schalter und herausragender Leistungsdichte. Dies betrifft u. a. die Entwicklung neuer Chip-Kontaktier Technologien für signifikant höhere Lastwechselzyklen, ebenso wie neue Werkstoffe für eine sehr effektive Wärmeabfuhr bei gleichzeitig hoher Isolationsfestigkeit. Experten werden in Vorträgen dazu ihr Know-how weitergeben.

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