AutomationAVS Schmersal BoLink: Sensor-Vernetzung mit IoT-Gehäuseserie
Die Vernetzung von Anwendungen bzw. das „Internet der Dinge“ (IoT = Internet of Things) benötigt zahlreiche elektronische Geräte, die Daten aufnehmen, sammeln, auswerten und weiterleiten – von Sensoren über Kommunikationsknoten bis hin zu Gateways ins Internet. Zusammen mit der neuen Gehäuseserie BoLink bietet Bopla (ÖV: www.avs.phoenix.at) für jede Art von IoT-Geräten die passende Gehäuselösung.
Mit der neuen Gehäuseserie BoLink bietet Bopla (ÖV: www.avs.phoenix.at) für jede Art von IoT-Geräten die passende Gehäuselösung.
BoLink schütz das sensible Innenleben optimal, da es aus schwer entflammbarem, selbstverlöschendem Kunststoff PC UL94 V-0 besteht. Mit einer Länge von 70 mm und einer Breite von 42 mm sind die Bopla-Gehäuse sehr kompakt und bieten Platz für Sensor, Funkmodul und Spannungsversorgung. Sie eigenen sich auch für den Außeneinsatz dank eingeformter Aufnahme für die Integration eines Druckausgleichselements. Je nach Art des erforderlichen Leistungsbedarfs der Funktechnologie wird das BoLink-Gehäuse in drei Höhen angeboten: 15 mm für eine Knopfzelle, 22 mm für drei AAA-Micro-Batterien und 26 mm für eine Lithiumbatterie CR 14250.
Da Sensoren in unterschiedlichsten Formen existieren, hat Bopla auch besonders auf die kundenspezifische Anpassungsfähigkeit der BoLink-Gehäuse geachtet. Durch drei unterschiedlichen Gehäusehöhen, Wandlaschen und Verschraubungsmöglichkeiten lassen sich insgesamt 18 Varianten des IoT-Gehäusegrundtyps realisieren. Jede Höhe ist dabei in jeweils drei verschiedenen Ausführungen verfügbar: mit Wandbefestigung und Zugang von vorne für einen komfortablen Batteriewechsel, mit Wandbefestigung und rückseitiger Verschraubung für eine „saubere“ Optik und last not least, mit rückseitiger Verschraubung und ohne Montagelaschen.
BoLink-Sensormontage.
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