Leiterplattensteckverbinder mit kleineren Rastern

Elektronikbaugruppen werden in zunehmendem Maße kompakter gestaltet. Dies erfordert von Steckverbinderhersteller Baugrößen mit kleineren Rastern. Daher gewinnen die Raster 2,0 mm und 1,27 mm, neben dem Standardraster von 2,54 mm, stetig an Bedeutung.

Die Anforderungen sind dabei meist die gleichen. Die Temperaturbeständigkeit der Kunststoffkörper muss für Reflow-Lötverfahren geeignet sein. Die Kunststoffe für diese Isolierkörper müssen die kleiner werdenden Wandstärken von wenigen zehntel Millimetern sicher füllen. Die mögliche Strombelastbarkeit sollte zumindest bei dem Raster 2,0 mm nicht wesentlich niedriger sein. Hier bekommen die sogenannten LCP-Kunststoffe – flüssig kristalline Kunststoffe – eine zunehmende Bedeutung.

Die Kontaktwerkstoffe sollten eine gewisse Biegefestigkeit haben, dies trifft gerade für die Stiftkontakte zu. Neben CuZn-Legierungen, die eine gute Stromleitfähigkeit haben, sind die CuSn-Legierungen gerade für verbiege-kritische Leisten geeignet. Auch die automatengerechte Verpackung wird zunehmend zur Basis des Verkaufserfolges. Hier kristallisiert sich die Verwendung von entsprechenden „Tape and Reel“ (Gurt und Spule) – Verpackungen heraus.

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