Bei der Reinigung mit Lösemitteln, wie z.B. Kohlenwasserstoffen, werden meist nur Oberflächenspannungen von bis zu 40 mN/m erreicht und es verbleibt häufig ein störender Restorganik-Anteil auf den Teilen. Bei sensiblen Folgeprozessen wie Beschichten, Härten, Kleben und Schweißen sowie z.B. auch in der Medizintechnik müssen daher oftmals zusätzliche und kostenintensive Prozessschritte durchgeführt werden, um die geforderten Oberflächenreinheiten zu erhalten.
Ohne Restorganiken auf den Oberflächen
Im Vergleich zu Lösemittelprozessen können in einem wässrigen MPC® Reinigungsprozess z.B. Oberflächenspannungen zum Teil über 50 mN/m realisiert werden ohne dass Restorganiken auf den Oberflächen verbleiben. Die feststofffreie Formulierung der MPC® Reinigungsmedien garantiert zudem eine fleckenfreie Trocknung. Somit entfallen bei MPC® Prozessen in der speziell konzipierten MAFAC Reinigungsmaschine aufwändige Schritte zur Nachbehandlung der Teile.
Durch die geschlossene Kreislaufführung sowie das integrierte Aufbereitungssystem ergeben sich nachhaltige Vorteile. Mit der MAFAC-Maschine werden in Kombination mit der MPC® Reinigungstechnologie lange Badstandzeiten und somit geringe Prozesskosten erreicht. Da MPC® Reiniger ähnlich wie Lösemittel einfach zu überwachen sind, ist die Prozessüberwachung leicht vom Anwender selbst durchführbar.