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PCIM: Entwicklungstrends in der Leistungselektronik

Auf der PCIM Europe Konferenz in Nürnberg werden Forschungsergebnisse und Entwicklungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Leistungselektronik erstmals der Öffentlichkeit vorgestellt. Die Konferenz widmet sich praxisorientierten Entwicklungsthemen und beleuchtet die wichtigsten Trends bei Wide-Bandgap-Technologien und niederinduktiven Packaging Designs in Multilagen Ceramic Substraten mit integrierter aktiver Kühlung.

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Angesichts der Nachfrage nach „Wide-Bandgap“-Technologien, bei welchen Halbleiter mit hohem Bandabstand zum Einsatz kommen, können sich Besucher umfassend über neue Designs mit GaN- und SiC-Bauelementen, u. a. mit intelligenten Ansteuerkonzepten über verbesserte elektrische, thermische und Zuverlässigkeitseigenschaften für SiC-Komponenten informieren.

Ebenfalls im Fokus der PCIM: niederinduktive Packaging Technologien mit Multilagen-Ceramic Substraten, integrierter Kühlung für extrem schnelle Schalter und herausragender Leistungsdichte. Dies betrifft u. a. die Entwicklung neuer Chip-Kontaktier Technologien für signifikant höhere Lastwechselzyklen, ebenso wie neue Werkstoffe für eine sehr effektive Wärmeabfuhr bei gleichzeitig hoher Isolationsfestigkeit. Experten werden in Vorträgen dazu ihr Know-how weitergeben.


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Special Automation aus der Cloud

cloud.JPG Immer mehr Teile der industriellen Automatisierung sollen in die Cloud verlegt werden. Nicht nur die in rapide steigenden Mengen generierten Daten, sondern neben Auswerte-, Überwachungs- und Kontrollmechanismen auch Steuerungs-, Regelungs- und sogar Safety-Algorithmen. Wozu eigentlich? Was lässt sich vernünftig in die Cloud verlegen? Was sollte man dabei beachten? Und was ist das überhaupt, die Cloud?
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Im Gespräch

/xtredimg/2019/Automation/Ausgabe272/18640/web/vlcsnap-2019-05-27-14h34m02s613_ret.jpgRoboter-Hacking zu Untersuchungszwecken
Die Vernetzung von Produktionssystemen bringt nicht nur Vorteile. Weiß ein Angreifer eine Sicherheitslücke für seine Zwecke zu nutzen, lässt sich laut Hendrik Dettmer, IoT-Experte bei TÜV Austria, sehr vieles unter fremde, meist nicht gerade wohlwollende Kontrolle bringen – u. a. kollaborierende Roboter. X-technik AUTOMATION fragte bei ihm und seinen Kollegen Michael Neuhold, Experte für Maschinensicherheit, und Sabrina Semper, einer IT-Security Spezialistin, die zu Untersuchungszwecken diverse Komponenten und Systeme hackt, nach, was es mit dem „S3 Lab“ auf sich hat und warum jeder, der „safe“ sein will, unbedingt auch die Security im Auge zu behalten hat. Das Gespräch führte Sandra Winter, x-technik
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