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Kleinstes Halbleiterrelais der Welt

: Panasonic


Die neuen RF PhotoMOS von Panasonic Electric Works im „SON“-Gehäuse sind die derzeit kleinsten auf dem Markt verfügbaren Halbleiterrelais. Verglichen mit der bisher kleinsten Bauform wurde das Volumen nochmals um 57 % verringert, wodurch sich der Platzbedarf auf der Leiterplatte zum Ausmaß von L x B x H = (2,2 x 2,95 x 1,4 mm) reduziert.

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Der neue RF PhotoMOS von Panasonic Electric Works – so klein wie kein anderes Halbleiterrelais.

Der neue RF PhotoMOS von Panasonic Electric Works – so klein wie kein anderes...

In Verbindung mit der „leadless“ Anschlusstechnik, bei der auf herausgeführte Anschlusspins verzichtet wird (daher der Name „SON“ = Small Outline No leads), ergibt sich eine deutlich verbesserte Packungsdichte auf der Leiterplatte.

Vor allem die Zielapplikationen im Bereich der Messtechnik fordern zum Schalten von hohen Frequenzen eine möglichst geringe Ausgangskapazität „C“ am offenen Kontakt, bei gleichzeitig niedrigem Übergangswiderstand „R“ bei geschlossenem Kontakt. Aus diesem Grund zählen auch die neuen SON PhotoMOS zu der erfolgreichen Serie der Low C & R PhotoMOS-Serie. Dieses ist durch eine Optimierung des kapazitiven und Widerstandsanteils möglich. So liegt die typische Ausgangskapazität bei 1,1 pF und der Übergangswiderstand gleichzeitig bei geringen 5,5 Ω. Darüber hinaus haben die neuen SON PhotoMOS besonders schnelle Ansprechzeiten (typ. 20 µs), eine hohe Isolation (200 V AC) und einen geringen Leckstrom (typ. 0,01 nA). Die max. Schaltleistung liegt bei 25 V AC/150 mA.

Typische Einsatzgebiete liegen in allen Bereichen der Messtechnik, wie z. B. in Multiplexsystemen mit hohen Abtastraten und strengen Anforderungen an die Zuverlässigkeit und Lebensdauer, bei gleichzeitigem Wunsch nach hoher Packungsdichte der Bauteile. Insbesondere im Bereich der IC- & Board-Tester, in der Medizintechnik und im Multipoint Recording ermöglichen die neuen PhotoMOS im SON-Gehäuse bisher ungeahnte Möglichkeiten beim Leiterplattendesign.

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Gehäusesysteme

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