Festo ParsiFAl 4.0: Intelligente Folien für die Industrie 4.0

System-in-Foil in der Verpackungstechnik. (Quelle: Robert Bosch).

Maschinen, die selbstständig miteinander kommunizieren: Das ist die Vision der Fabrik der Zukunft. Zu diesem Zweck werden Fertigungsanlagen digital vernetzt sein. Das gelingt, wenn die am Produktionsprozess beteiligten Komponenten wie pneumatische Antriebe und Werkstücke über eine intelligente Sensorik und sichere Kommunikation miteinander interagieren können.

Im Forschungsprojekt ParsiFAl 4.0, das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung gefördert wird, arbeiten mehrere Kooperationspartner mit Unterstützung durch Projektträger VDI/VDE-IT daran, dünne Elektroniksysteme – sogenannte Smart-Sensor-System (S3)-Labels – zu entwickeln. Basis der S3-Labels sind Mikrocontroller, Sensoren, dünne Displays und integrierte Kommunikationsschnittstellen, die in Folien eingebettet sind. Mit den erhobenen Daten kann der Zustand einer Komponente bewertet werden, um z. B. Anlagen vorausschauend zu warten. So lassen sich die Instandhaltungskosten von Produktionsanlagen deutlich verringern. Im Bereich Logistik und Verpackung lässt sich dadurch der Transportweg kritischer Güter sicher nachvollziehen.

System-in-Foil in der Automatisierungstechnik. (Quelle: Festo).

Demonstratoren von Festo und Bosch

Im konkreten Anwendungsfall des Forschungsprojektes soll ein S3-Label auf einem pneumatischen Antrieb von Festo angebracht werden. Die Sensor- und Nutzdaten werden dann drahtlos und sicher an eine entsprechende Steuerung gesendet. So können Antriebsdaten wie Position, Dynamik und Umweltparameter durch mehrere S3-Label in einer Anlage gleichzeitig überwacht werden. Die Ansteuerung lässt sich nachgelagert durch selbstlernende Systeme optimieren. Ein Energy Harvesting System, das durch die Bewegung des Kolbens Energie generiert, soll im Zusammenspiel mit einer Dünnfilmbatterie das Foliensystem versorgen.

Bei Bosch soll das Foliensystem als „intelligentes Etikett“ auf Verpackungen empfindlicher Transportgüter eingesetzt werden. Mit der integrierten, auf mikro-elektromechanischen Systemen basierenden MEMS-Sensorik lassen sich schädigende Einflüsse auf empfindliche Güter wie Stöße oder Temperaturschwankungen überwachen. Auch Anwendungshinweise sollen auf dem autonom arbeitenden Label gespeichert werden. Sie können über entsprechende Schnittstellen in der Anlage, aber auch über mobile Endgeräte drahtlos ausgelesen werden.

„Mit diesem Forschungsprojekt können wir flexible Lösungen auf der Grundlage von folienbasierten Elektroniksystemen für die Weiterentwicklung unserer Komponenten erarbeiten“, erklärt Stefan Saller von Festo, Koordinator des Verbundprojekts ParsiFAl 4.0. „Das ist ein weiterer wichtiger Schritt auf dem Weg zu intelligenten Komponenten für die Industrie 4.0.“

Thomas Deuble vom Institut für Mikroelektronik – verantwortlich für die technisch-wissenschaftlichen Aspekte des Vorhabens – ergänzt: „Mit dem Projekt soll die in Folien integrierte dünne Elektronik und Sensorik auf breiter Basis produktfähig werden und einen wichtigen Beitrag für die digitale Vernetzung von Produktionsanlagen, Waren und Menschen leisten.“

Projektpartner aus Industrie und Wissenschaft

Die Einzeltechnologien werden von den Konsortialpartnern erforscht:

• Bosch bringt seine langjährige Erfahrung im Bereich der MEMS-Sensorik in das Projekt ein und erarbeitet für seine Sparte Bosch Packaging Technology einen Demonstrator für die Verpackungstechnik.

• Die Entwicklung und Realisierung der Rückdünnungsverfahren für die integrierten Schaltungskomponenten (ICs, Sensoren, MEMS) übernimmt das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS).

• Die Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. verfügt über breite Erfahrungen in den Bereichen der Systemauslegung und im Energy-Harvesting. Zusammen mit Infineon Technologies und dem Partner Stackforce werden sichere Kommunikationslösungen für die Demonstratoren erarbeitet.

• Infineon Technologies konzipiert die Umsetzungsmöglichkeiten für Funkbausteine und deren Konfigurationen.

• Die Chips zur magnetischen Positionsmessung liefert Micronas.

• Mit seiner Flex- und Embedding-Technologie trägt Würth Elektronik einen wesentlichen Beitrag zur finalen systemischen Umsetzung bei.

• Die Erstellung von Qualifikationsverfahren und Testprozeduren für Fehleranalyse sowie die finale Qualifikation der Systeme hinsichtlich Ihrer Zuverlässigkeit findet bei RoodMicrotec statt.