Für ein langes Leben der Elektronik

Über Halbleiter und deren Lebensdauer gilt allgemein die Grundregel, dass sich die anzunehmende Lebensdauer des Bauteils pro 10° C Temperaturerhöhung um 50 % verringert. Das macht ein effizientes Wärmemanagement mit Entwärmungskonzepten erforderlich. Wichtig ist dabei die richtige Wahl des zugrunde liegenden Prinzips freie (natürliche) Konvektion, forcierte (erzwungene) Konvektion oder Flüssigkeitskühlung.

Kundenspezifische, mechanisch perfekt auf die Applikation angepasste Kühlkörperlösungen liefern ein effizientes thermisches Management.

Kundenspezifische, mechanisch perfekt auf die Applikation angepasste Kühlkörperlösungen liefern ein effizientes thermisches Management.

Dipl. Physik Ing. Jürgen Harpain
Entwicklungsleiter bei Fischer Elektronik

„Eine Überschreitung der zulässigen Betriebstemperatur von elektronischen Bauelementen führt zu verkürzter Lebensdauer, Fehlfunktionen oder gar Zerstörung. Abhilfe schafft ein effizientes Wärmemanagement.“

Bei der freien Konvektion wird die Strömung von Teilchen, die thermische Energie enthalten, durch Dichtunterschiede der Luft bei unterschiedlichen Temperaturgradienten hervorgerufen. Eine aktive Konvektion liegt vor, wenn der Teilchentransport mittels äußerer Einwirkungen wie Lüfter oder oder Kühlflüssigkeitspumpen hervorgerufen wird. Zur Wahl der Kühlmethode für eine Applikation sollte neben den Einbaubedingungen der thermische Aspekt genau betrachtet werden. Die Höhe des thermischen Widerstandes eines Kühlkörpers liefert eine wichtige Grundlage für diese Entscheidung.

Segmentlüfteraggregate ermöglichen die elektrische und thermische Isolation von Leistungshalbleitern.

Segmentlüfteraggregate ermöglichen die elektrische und thermische Isolation von Leistungshalbleitern.

Die leise Art der Entwärmung

Die Entwärmung der elektronischen Bauteile mittels Strangkühlkörpern für die freie Konvektion erfolgt absolut geräuschlos. Diverse stranggepresste, sehr kompakte SMD-Kühlkörper liefern kostengünstige und zuverlässige Lösungen zur Entwärmung elektronischer Bauteile auf der Leiterplatte. Sie können mittels doppelseitig klebender Wärmeleitfolien oder mit Wärmeleitkleber auf Epoxydharzbasis direkt auf die Oberseite des Bauteils aufgeklebt werden, ohne dessen Verlötung zu beschädigen.

Aktive Entwärmung

Die Ableitung größerer Verlustleistungen in Form von Wärme macht oft Lüfteraggregate erforderlich. Dabei wird die durch Lüftermotoren erzeugte Luftströmung durch eine Wärmetauschstruktur geleitet. Dieser Rippentunnel kann in einem Stück als Strangpressprofil oder auch aus einzelnen Längssegmenten hergestellt werden.

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