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Der Kleine für große Herausforderungen

: Harting


Die aktuellen Entwicklungen verlangen immer kleinere und zugleich leistungsfähigere dezentrale Steuerungs- und Antriebstechnik. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden und dabei die eigene Variantenvielfalt in der Produktion überschaubar zu halten, setzen immer mehr Automatisierer auf modular aufgebaute Elektronikplattformen. Diese lassen sich durch steckbare Funktionsbaugruppen flexibel erweitern und so den Anforderungen der Applikationen individuell anpassen. Hier setzt Harting mit dem har-flex THR an.

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Die har-flex® THR-Varianten stellen trotz ihrer geringen Größe im Rastermaß 1,27 mm eine äußerst stabile Verbindung zur Leiterplatte her.

Die har-flex® THR-Varianten stellen trotz ihrer geringen Größe im Rastermaß...

Als Schnittstelle fungieren Leiterplattensteckverbinder, die möglichst kompakt und oberflächenverlötbar sein sollen. Doch raue Industriebedingungen setzen diesem Miniaturisierungsstreben Grenzen. Die Herausforderung liegt in der Industrietauglichen Miniaturisierung, deren oberstes Gebot die Zuverlässigkeit ist. Hier setzt Harting mit den neuen har-flex THR Varianten an.

Reflow-Lötfähigkeit

Die neuen har-flex® THR-Varianten stellen trotz ihrer geringen Größe im Rastermaß 1,27 mm eine äußerst stabile Verbindung zur Leiterplatte her. THR steht für Through Hole Reflow und beschreibt die Anschlusstechnik der seitlich angebrachten Niederhalter (Einlötpfosten). Damit sind die Steckverbinder hervorragend geeignet für mechanisch anspruchsvolle Anwendungen, die bisher größeren Steckverbindern vorbehalten waren.

Oberflächenseitig verlötete SMT-Signalkontakte ermöglichen eine weiterhin flexible Entflechtung der Leiterbahnen innerhalb der Platine sowie deren weitestgehend beidseitige Nutzbarkeit. Dank Tape & Reel Verpackung und Reflow-Lötfähigkeit lassen sich die neuen har-flex® THR-Varianten einfach in den automatischen Bestückungsprozess anderer SMD-Bauteile integrieren. Die Steckverbinder beeindrucken insgesamt durch ihre gelungene Kombination aus Miniaturisierung, Robustheit und automatisierbarer Verarbeitung.

Halle 10, Stand 140


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Bericht in folgenden Kategorien:
Steckverbinder, SPS IPC Drives

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